专业股票配资与投资服务美国芯片，难的还在后台

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三年前，拜登政府在国会两党多数支持下，推出了《芯片与科学法案》，旨在振兴国内半导体制造业。数十年的外包导致美国先进芯片的生产份额从 37%降至10%，这项“产业政策”投资被认为是国家安全所必需的，也是振兴制造业的一项举措。

迄今为止，国会已向全国32家公司和48个项目拨款超过 370亿美元的CHIPS拨款和贷款。尽管投入了数十亿美元，但这项立法仅仅是解决我们半导体挑战的开始。

安全的半导体供应链需要三个要素：制造基础设施、支撑其发展的技术和运营所需的劳动力。政府和电子行业很早就意识到，建造工厂和安装机器只是解决方案的一部分——高技能的劳动力也至关重要。鉴于劳动力短缺持续存在，尤其是在制造业，这无疑是一项艰巨的任务。因此，国会在商务部晶圆厂拨款以及国家科学基金会、国防部和能源部的独立计划中，拨出了数亿美元用于劳动力发展。

国会优先考虑劳动力发展，因为为晶圆厂配备人员与建造晶圆厂一样困难（甚至更难）。电子行业缺乏招聘和培训工人的人才渠道。在劳动力市场紧张的情况下，公司往往最终从技能有限或面临重大社会经济就业障碍的工人中招聘人才。培训这些工人的责任主要落在雇主身上，他们面临着被竞争对手挖走的风险。这种人员流失阻碍了私人部门对满足当前和未来需求所需的培训进行投资。

在制造业领域，工资是另一个令人困惑的因素。电子产品生产工人的工资中位数为每小时24美元，远低于机械师、焊工和汽车工人。大幅提高工资可能会导致美国产品被挤出全球市场，或者需要公共补贴才能使其更具竞争力。对于国防相关的生产，补贴可以以国家安全为由获得合理性。但在消费市场，这类补贴将是令人望而却步的，从长远来看，在政治上是站不住脚的。

缺乏可行的劳动力和缺乏竞争力的国内成本结构已经使国内芯片产能的投资变得复杂。

2021年，台湾半导体制造公司宣布在凤凰城投资120亿美元建设一座晶圆厂。尽管该公司于2022年7月竣工，但由于缺乏训练有素的工人，大规模生产被推迟至2024年底。与此同时，在日本，一座类似的工厂在亚利桑那州晶圆厂建成18个月后破土动工，但同时投入全面生产。获得训练有素的劳动力至关重要。只要高薪工作岗位充足，新的半导体工厂在寻找熟练工人方面可能面临同样的问题。

即使劳动力和工资挑战得以克服，另一个问题也迫在眉睫：美国的制造业产能在过去几十年里不断萎缩，必须重建。正如我们所见，特朗普总统对汽车行业和消费电子产品的关税 ——产品在组装过程中跨越国界，有时甚至多次往返——制造链复杂、脆弱，难以重新设计。

芯片并非独立运作；它们需要印刷电路板等基板以及其他同样无法在国内生产的组件。没有印刷电路板的半导体就像没有车架的汽车发动机——精密复杂，潜力巨大，但实际上却毫无用处。如果我们没有规划如何利用新的半导体资源，我们就有可能面临仓库里堆满无处可去的芯片的风险。

为了利用数千万新近可用的、国内生产的半导体，美国面临着一个明确的选择：要么投资重建电子制造能力，这项工作漫长、昂贵且充满不确定性，要么依靠一种分布式全球组装形式——通常被称为“友岸外包”——将美国的设计专业知识与更廉价的劳动力结合起来。

换句话说，能够利用国产芯片的端到端电子产品生产，意味着重建一个目前正在遭受巨大颠覆的国际制造体系。如果我们最终建立起一个“友岸”装配体系，那么套用T.S.艾略特的话，我们就能回到起点，首次理解全球化。

https://thehill.com/opinion/technology/5277615-us-semiconductor-challenges/

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